UpTime，UpTime ADS，SDS，VAC，PDS气瓶-傻傻搞不清！

磷烷，砷烷，三氟化硼

三个传统离子注入气体源!

毒性非常大，毒到令人发指，基本是 

一口芭比Q！

TLV-TWA数据如下：

AsH3：50ppb

PH3：300ppb

BF3：1ppm

总结下问题所在：

如果打开钢瓶阀门则有大量气体喷出，则非常难以避免安全事故的发生！

作为半导体工业中PN结掺杂原料，此类气体是半导体必须品！

咋办？

  降低气瓶输出压力啊！

   于是乎，满足该需求的产品应运而生，比如，Entegris，Linde等公司陆续开发出相关产品：

基本原理大致分为两类

填料吸附型

压力调整型

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压力调整型

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填料吸附型

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Linde&Entegris官网

典型阀门设计

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Linde官网

内部填料设计及压力数据

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Entegris官网

内部构造图

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Linde官网

敲黑板，写重点！

主流产品分类概述

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总结性发炎

可有效的降低气瓶输出压力，提高安全性

气体普遍流量较低

填料型产品单位气瓶气体充装量较少

压力调整型产品一旦出现调压装置故障则必须返厂

用途较为狭窄，基本为半导体离子注入工艺设备专用

注：如有侵权请告知，谢谢

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